27 september 2026 · Technologie & operations

ASM brengt nieuwe koolstoffilm direct naar chipproductie voor AI schaalvergroting

ASM International uit Almere lanceerde op 22 september 2026 XP8 Vertos Flowable Carbon, volgens het bedrijf de eerste PECVD-flowable-koolstoffilm op de markt. De technologie combineert gap-fill en planarisatie in één proces en draait volgens ASM al in high-volume manufacturing, gericht op complexere logic- en geheugenchips die mede door AI-vraag worden aangejaagd.

RDoor Nicolaas · 27 september 2026 · Bijgewerkt 29 september 2026
Koolstoffilm voor chipproductie
Foto door Alex Knight op Unsplash

ASM positioneert Flowable Carbon als antwoord op 3D-architecturen waarin klassieke koolstoffilms hun grenzen bereiken bij gap-fill, topografiecontrole en pattern fidelity. Conventional carbon films waren volgens ASM meer dan twintig jaar de standaard, maar niet ontworpen voor de eisen van moderne 3D-devicearchitecturen. Vertos Flowable Carbon moet kritische patterningstappen consolideren op één platform en zo het aantal processcycli verminderen dat nodig is voor topografiecontrole.

CEO Hichem M’Saad koppelde materialeninnovatie expliciet aan verdere schaalbaarheid: de industrie hangt volgens hem evenzeer van materials discovery af als van architectuur en design. Elke chip die met de technologie wordt geleverd, staat volgens ASM voor snellere, efficiëntere AI-performance voor gebruikers en industrieën die daarvan afhankelijk zijn.

Eén PECVD-stap voor fill en planarisatie

Op het XP8 Vertos-platform vult de film volgens ASM complexe high-aspect-ratio features zonder voids of seams en planariseert zichzelf over de wafer. Dat gebeurt in een geïntegreerd PECVD-systeem. Voordelen die ASM noemt: bewezen gap-fill en pattern fidelity, vereenvoudigde integratie via één platform, en toepasbaarheid over logic én memory — van trenches tot micron-schaal caviteiten, inclusief benaderingen voor dipole- en work-function-materiaalpatterning.

Door fill en planarisatie in één proces te brengen, kunnen latere CMP- of etch-back-stappen volgens externe berichtgeving worden vermeden of verminderd, wat complexiteit, kosten en defectrisico kan drukken. De halfgeleidermarkt werd in de aankondiging gekoppeld aan een projectie van de Semiconductor Industry Association van zo’n 1,5 biljoen dollar in 2026, met AI-compute als aanjager van complexere 3D-scaling.

Nederlandse chipmachinebouw

ASM International is een van de grote Nederlandse equipmentspelers naast ASML en heeft met Almere een duidelijk Nederlands hoofdkwartier. De Flowable Carbon-lancering is geen consumentenproduct, maar wel relevant voor het Nederlandse hightech-ecosysteem: materialen en processapparatuur bepalen mede of AI-chips sneller en met hogere yield kunnen worden gemaakt.

Duiding: materials discovery als AI-bottleneck

Voor Nederlandse toeleveranciers en investeerders in halfgeleidertechnologie onderstreept dit nieuws dat AI-schaal niet alleen over GPU’s gaat, maar over waferprocessen die 3D-features betrouwbaar kunnen vullen. De kans is een bredere patterning-roadmap voor logic en memory; het risico is dat adoptie sterk klant- en node-afhankelijk blijft en dat concurrenten met eigen gap-fill-oplossingen hetzelfde probleem anders oplossen. Dit is redactionele duiding.

Meer informatie

ASM launches breakthrough Flowable Carbon technology (GlobeNewswire)

ASM Flowable Carbon (productpagina)

XP8 Vertos platform

Uitgelicht · Business Plus-partners Ook hier staan met jouw bedrijf? Word Business Plus →